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    <title>Kategorie: elektroniknet.de - ViMP</title>
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    <language>de</language>
    <copyright>Componeers GmbH</copyright>
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      <title>Cyber Resilience Act Summit 2025</title>
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      <description><![CDATA[&Uuml;ber 130 Teilnehmer, Referenten und Aussteller besuchten den Cyber Resilience Act Summit im Oktober 2025 im Science Conference Center Munich. Im Mittelpunkt standen praxisnahe Trainings und hochkar&auml;tige Vortr&auml;ge zu den zentralen Herausforderungen und Chancen des CRA. Bereits am 7. und 8. Juli 2026 findet der CRA Summit seine Fortsetzung, wieder im SCCM in Garching. Programm und Anmeldung: https://events.componeers.net/cyber-resilience-act-summit/]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 04:58:16 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>High-Tech im Smoking: Night of Electronics 2026</title>
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      <description><![CDATA[Am 7. Mai zeigte die Elektronikbranche im Deutschen Jagd- und Fischereimuseum in der M&uuml;nchner Innenstadt, dass sie nicht nur Technik kann, sondern auch Glamour. Wir haben die Highlights, die besten Outfits und die spannendsten Stimmen der Night of Electronics 2026 eingefangen.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 11:31:37 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Stromversorgung« Teil 3: Bidirektionale Stromversorgungen und DC/DC</title>
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      <description><![CDATA[Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Ende M&auml;rz mit Karsten Bier, CEO, Recom Gruppe, Bernhard Erdl, CEO, Puls-Gruppe, Hermann P&uuml;the, Gesch&auml;ftsf&uuml;hrender Gesellschafter der inpotron Schaltnetzteile und Martin Tenhumberg, Managing Director DACH, Traco Power, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in der Stromversorgungsbranche der DACH-Region. Ein bidirektionaler Schalter macht noch keine bidirektionale Stromversorgung &ndash; so die Diskussionsteilnehmer, aber er erm&ouml;glicht neue Topologien oder vereinfacht sie. Im Industriebereich scheinen bidirektionale Stromversorgungen aber bisher nur im Bereich mehrere kW Ausgangsleistung von Relevanz zu sein. Allgemein sehen die Diskussionsteilnehmer einen Trend zu Ger&auml;ten mit Peak-Leistungen, um mit einem Ger&auml;t eben auch kurzzeitig h&ouml;here Ausgangsleistungen zur Verf&uuml;gung stellen zu k&ouml;nnen. Im DC/DC-Bereich wiederum scheint es einen Trend hin zu weiteren Eingangsspannungsbereichen zu geben. Statt 2 : 1 oder 4 : 1 hin zu Wandlern mit 8 : 1 oder gar 12 : 1, um damit dem Kunden die Entwicklung zu erleichtern gem&auml;&szlig; der Maxime: One for All.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Stromversorgung« Teil 2: Schutzzölle, KI und Defence</title>
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      <description><![CDATA[Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Ende M&auml;rz mit Karsten Bier, CEO, Recom Gruppe, Bernhard Erdl, CEO, Puls-Gruppe, Hermann P&uuml;the, Gesch&auml;ftsf&uuml;hrender Gesellschafter der inpotron Schaltnetzteile und Martin Tenhumberg, Managing Director DACH, Traco Power, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in der Stromversorgungsbranche der DACH-Region. Es sei &uuml;berraschend gewesen, wie schnell die amerikanischen Kunden das Thema Schutzz&ouml;lle und die damit verbundenen Mehrkosten akzeptiert h&auml;tten, so die Diskussionsteilnehmer. Zwar sei das Handling f&uuml;r die Niederlassungen und Handelspartner in den USA ein b&uuml;rokratisches Nightmare, aber &raquo;Non China&laquo; sei ein gr&ouml;&szlig;eres Thema als die Z&ouml;lle. Eine Einstellung die den europ&auml;ischen Power-Spezialisten in den USA 2025 Umsatzzuw&auml;chse bescherte. Das irgendjemand aufgrund von Trumps Schutzz&ouml;llen beginnt in den USA eine Stromversorgungsfertigung aufzubauen, glaubt keiner der Diskutanten. Speziell im Bereich Drohnen und autonome Systeme, so die Erfahrung der Teilnehmer, lassen sich Stromversorgungsanfragen aus dem Milit&auml;rbereich auch gut mit industriellen Stromversorgungsl&ouml;sungen bedienen, vielleicht mit versch&auml;rften Anforderungen im EMV-Bereich. KI nutzen die Diskussionsteilnehmer neben dem Wissensmanagement und f&uuml;r textbasierte Arbeiten auch im Bereich der Entwicklung, dort aber bislang vor allem f&uuml;r Recherchearbeiten, &raquo;ein Leiterplatten- Layout haben wir damit bislang noch nicht gemacht&laquo;. Allerdings haben sie auch schon die Schattenseite des KI-Booms kennengelernt: KI-basierte Cyber Attacken.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Stromversorgung« Teil 1: Herausforderungen in der Lieferkette</title>
      <link>https://vimp2.componeers.net/video/power-talk-stromversorgung-teil-1-herausforderungen-in-der-lieferkette/53ac9d695318378a7d1f9415ec4399d2</link>
      <description><![CDATA[Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Ende M&auml;rz mit Karsten Bier, CEO, Recom Gruppe, Bernhard Erdl, CEO, Puls-Gruppe, Hermann P&uuml;the, Gesch&auml;ftsf&uuml;hrender Gesellschafter der inpotron Schaltnetzteile und Martin Tenhumberg, Managing Director DACH, Traco Power, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in der Stromversorgungsbranche der DACH-Region. Herausforderungen in der Lieferkette, dass ist das, was die Diskussionsteilnehmer als Folgeerscheinung des Irankriegs f&uuml;r ihr Gesch&auml;ft sehen. Zwar bef&uuml;rchten sie keine Verz&ouml;gerungen um Wochen, aber doch die Frage, ob die gew&uuml;nschten Teile und Produkte wirklich zum vereinbarten Termin kommen, oder nicht. Um solche Probleme zu vermeiden, beliefert Puls beispielsweise seine amerikanischen Kunden jetzt aus seinem Werk in China, trotz Importz&ouml;llen, &raquo;aber das ist zeitlich sicherer als der bisherige Lieferweg&laquo;. Auch wenn Lieferzeiten inzwischen etwas l&auml;nger geworden sind, so warnen die Diskussionsteilnehmer doch vor einer Art &bdquo;self-fullfilling prophecy&ldquo;, wenn jetzt alle wieder aggressiv bestellen w&uuml;rden, um sich die Lager zu f&uuml;llen, &raquo;landen wir wieder bei Versorgungsproblemen&laquo;.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Entwicklungen und Neuigkeiten bei den CoM Standards der SGET</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-Bühne der embedded world 2026 zu Gast: Martin Unverdorben, Tria Technologies]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 3: Miniaturisierung und Verpackung</title>
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      <description><![CDATA[Hybrid-Bauelemente m&ouml;gen eine L&ouml;sung sein, in der Mehrzahl gehen die Diskussionsteilnehmer aber davon aus, dass sich die Miniaturisierung bei passiven Bauelementen fortsetzen wird, und die Integration diskreter passiver Bauelemente etwa in Halbleiter- und Modulgeh&auml;use vorangetrieben wird. Geht es noch kleiner? Solange keine Quanteneffekte auftreten, wird man wohl weiter miniaturisieren k&ouml;nnen, doch passive Bauelemente, das sei eben vor allen Dingen auch Power, so Thomas Heel, Yageo Group, &raquo;und da stellt sich dann schon die Frage, ist das noch praktisch darstellbar&laquo;? Und ist Tape-on-Reel f&uuml;r &raquo;Electronic Dust&laquo; noch die richtige Verpackungsmethode? Und produziert die Branche f&uuml;r diese Kleinstbauteile nicht einen viel zu gro&szlig;en Anteil an Verpackungsm&uuml;ll?

	Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO W&uuml;rth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution &ndash; EMEA | Yageo Group, Joachim Pf&uuml;lb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und R&uuml;diger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk &raquo;Passive Bauelemente&laquo;, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 2: Nexperia-Krise und Automotive-Branche</title>
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      <description><![CDATA[Hat die Nexperia-Krise der passiven Branche geschadet? Eher nein, so die Diskussionsteilnehmer. Zwar sei die Automotive-Branche und speziell die Tier 1 im Extremmodus gewesen, so R&uuml;diger Scheel, Murata, es sei aber erstaunlich gewesen, wie wenig disruptiv das auf die Branche gewirkt habe. &raquo;W&auml;re der Automobilmarkt ein boomender Markt gewesen&laquo;, wendet Alexander Gerfer, W&uuml;rth Elektronik eiSos, ein, &raquo;w&auml;re das schlimmer gewesen&laquo;! R&uuml;diger Scheel weist in dem Zusammenhang noch einmal darauf hin, dass die Zulassungszahlen aktuell immer noch 20 Prozent unter denen von 2019 liegen. Davon, dass die erneute F&ouml;rderung von E-Autos zu einem Schub f&uuml;hren k&ouml;nnte, geht Alexander Gerfer aus.

	Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO W&uuml;rth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution &ndash; EMEA | Yageo Group, Joachim Pf&uuml;lb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und R&uuml;diger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk &raquo;Passive Bauelemente&laquo;, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 1: KI-Boom und China+1</title>
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      <description><![CDATA[Mitte Februar &uuml;berwiegt bei den Diskussionsteilnehmern noch der Optimismus, dass es ein gutes Jahr werden wird. Januar und Februar verliefen positiv, sollte das f&uuml;r den M&auml;rz auch noch gelten, dann werde es ein gutes Jahr! Aber die Kunden bauen noch keine richtigen Lager auf, sie fahren und bestellen weiter auf Sicht. W&auml;hrend vor allem Asien vom Boom der AI- und KI-Server-Centren profitiert, setzt man in Europa auf die wiedererstarkende Industrieelektronik und den Automotive-Bereich. Der KI-Boom d&uuml;rfte in Europa nur ganz am Rande zu Bedarfssteigerungen beitragen. Auch wenn das Sourcing inzwischen immer st&auml;rker regional auf Amerika, Asien und Europa angepasst wird, Stichwort etwa China+1, geht niemand davon aus, dass in Zukunft gro&szlig;e neue Werke etwa f&uuml;r Kondensatoren oder Widerst&auml;nde in den USA oder Europa entstehen werden.

	Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO W&uuml;rth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution &ndash; EMEA | Yageo Group, Joachim Pf&uuml;lb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und R&uuml;diger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk &raquo;Passive Bauelemente&laquo;, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>ewC Keynote: Learning from the Octopus – Nature's Blueprint for Intelligence Everywhere #ew26</title>
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      <description><![CDATA[In seiner Keynote auf der embedded world Conference 2026 erl&auml;uterte Rich Simoncic, COO von Microchip Technology, wie die Natur als Vorbild die Vision von Microchip inspiriert und wie dies der gesamten Branche zugutekommen kann: weg von zentralisierten &bdquo;Gehirnen&ldquo; hin zu intelligenten, sicheren und nachhaltigen Nervensystemen an jedem Ber&uuml;hrungspunkt. In his keynote speech at the embedded world Conference 2026, Rich Simoncic, COO of Microchip Technology, shared how nature&#39;s blueprint inspires Microchip&#39;s vision and how it can benefit the industry&#39;s collective journey: moving beyond centralized &quot;brains&quot; to intelligent, secure, and sustainable nervous systems at every touch point.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Enable Edge Intelligence: Hardware, Software and Ecosystem Innovations for AI-Driven Development</title>
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      <description><![CDATA[Enable Edge Intelligence: Hardware, Software and Ecosystem Innovations for AI-Driven Development at Any Scale Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Vinay Agarwal, Vice President, General Manager - MSP Microcontrollers bei Texas Instruments]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Turning Point: A Single MCU Strategy – and the Tools Ecosystem Making Innovative Design Easier</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Greg Robinson, Vice-President Microcontroller and Development Tools Business Units bei Microchip Technology]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Enabling Silicon to System at Scale</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Hooman Foroughi, Vice President, Head of Global Applications and Systems Engineering bei Renesas Electronics]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Single Pair Ethernet als Game Changer</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast von der SPE System Alliance (SPESA): Simon Seereiner, Thomas Keller, Tim Kindermann]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Wie können wir die Halbleiter Supply Chain in Europa sicherstellen</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Peter P&ouml;chm&uuml;ller, CEO von Neumonda]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Arduino in der Industrie</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Manvinder Singh (Qualcomm)]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Manufacturing Excellence Through IT OT</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Sandeep Modhvadia, Wind River]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk auf der embedded world 2026</title>
      <link>https://vimp2.componeers.net/video/power-talk-auf-der-embedded-world-2026/e049f1adab4c00fc3dfca6b5430246c7</link>
      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Martin Tenhumberg, Traco Power; Karsten Bier, Recom Power; Giovanni Rodio, Fortec Power; Michael Knoll, ProConnecting]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Wie können Lösungsanbieter und Dienstleister sich auf die weltweiten Veränderungen</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Sebastian Schenk, Heitec]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Aktuelle technische Entwicklungen bei Computer on Modules auf Arm Basis</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Andreas Kopietz, F&amp;S Elektronik Systeme]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Wie kann die Embedded Branche in Zeiten steigender Komponentenpreise</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Stefanie K&ouml;lbl, TQ-Systems]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>IoT Trends in der Embedded Welt und Kontrons Strategie</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Michael Riegert, Kontron]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>nwenger</author>
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      <title>Distribution trifft Verteidigung:  Goldgrube oder Minenfeld</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Holger Ruban, B&uuml;rklin; Thomas Foj, Avnet Silica; Thomas Gerhardt, Glyn; Bert Schukat, Schukat]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>nwenger</author>
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      <title>VIP-Bühne: Erstes Fazit embedded world 2026</title>
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      <description><![CDATA[Seit 14 Jahren ist Benedikt Weyerer Leiter der embedded world Exhibition&amp;Conference. Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne wirft er einen kurzen Blick zur&uuml;ck, identifiziert die aktuellen Trends und zieht eine erste Bilanz. #VIPB&uuml;hne #ew26]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Ersetzt KI Embedded-Entwickler? Prof. Jörg Dörr über Jobsicherheit und künftige Kompetenzprofile</title>
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      <description><![CDATA[K&uuml;nstliche Intelligenz h&auml;lt mit hoher Geschwindigkeit Einzug in die Embedded-Softwareentwicklung. Was bedeutet das f&uuml;r die Rolle von Ingenieurinnen und Ingenieuren? Interview mit Prof. Dr.-Ing. J&ouml;rg D&ouml;rr vom Fraunhofer IESE.]]></description>
      <pubDate>Sun, 07 Jun 2026 02:00:11 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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